1近期市场定增情况
上周（8月31日-9月6日），沪深两市董事会预案公布了25个定增项目，预计募资264.81亿元；国资委批准了1个定增项目，预计募集6.09亿元。
（数据来源：Wind）
2本周重点关注定增标的
长电科技
公司概述：
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
募投项目：
公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过500,000.00万元（含500,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：
（单位：万元）
项目名称
总投资金额
拟投入募集资金金额
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目
290,074.00
266,000.00
年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
221,470.00
84,000.00
小计
511,544.00
350,000.00
偿还银行贷款及短期融资券
150,000.00
150,000.00
合计
661,544.00
500,000.00
投资要点：
1）中国是全球最大的电子产品生产基地，中国国内消费者消费能力提升，对产品品质的要求不断提升，国内领先品牌的电子产品受关注程度不断提高，带动相关芯片需求的增长。美国限制对华高端半导体技术、产品、设备出口，在一定时间内产能和技术受到一定影响。在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。2019年我国集成电路销售收入达7,562.3亿元,同比增长15.8%。2020年第一季度中国集成电路产业受新冠疫情影响较小，依然保持增长态势，根据中国半导体行业协会统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额1,472.7亿元，同比增长15.6%。近几年随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。根据Yole预测，到2023年，射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元。5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。
2）长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列第三，日月光23.0%、安靠19.5%。根据芯思想研究院的报告，2019年全球前十大封测企业营收占据了81.2%的市场份额。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种集成电路封测范围，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从设计仿真到中后道封装与测试服务、系统级封装与测试服务的全流程系统级技术解决方案服务。
3）公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司拥有丰富的多样化专利，2020年1-6月，公司获得专利授权54件，新申请专利50件。截至2020年6月末，公司拥有专利3,231件，其中发明专利2,458件（在美国获得的专利1,494件），覆盖中、高端封测领域。
4）公司拥有稳定的全球多元化优质客户群，通过收购星科金朋，使得原本单一的亚洲客户结构与星科金朋的欧美客户结构进行了互补，目前公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。
四维图新
公司概述：
公司是中国领先的导航地图和动态交通信息服务提供商，由国家测绘局创建的唯一专业从事测绘的国家级公司。致力于为主流汽车制造厂商、汽车电子厂商、手机生产商、便携导航设备厂商、移动通信服务商和互联网平台提供专业化、高品质的导航电子地图产品和服务。公司是中国第一、全球第五大导航电子地图厂商，公司产品和服务充分满足了汽车导航、消费电子导航、互联网和移动互联网、政府及企业应用等各行所需。2017年，公司收购杰发科技，杰发科技作为国内汽车电子芯片行业主要代表企业之一，致力于以“中国芯”来促进中国汽车产业的发展由大变强，公司成为目前国内首家面向自动驾驶在高精度地图、算法、芯片几处关键节点布局的企业。
募投项目：
本次非公开发行股票募集资金总额不超过400,000.00万元，扣除发行费用后，计划投资于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目和补充流动资金，具体如下：
（单位：万元）
序号
项目名称
投资总额
拟使用募集资金金额
1
智能网联汽车芯片研发项目
163,955.62
123,987.00
2
自动驾驶地图更新及应用开发项目
109,098.98
104,303.98
3
自动驾驶专属云平台项目
73,536.56
72,416.56
4
补充流动资金项目
99,292.46
99,292.46
合计
445,883.62
400,000.00
投资要点：
1）根据中国产业信息网的数据,2018年，全球车联网市场规模约728亿美元，预计到2022年将增加至1629亿美元，CAGR为22.3%；中国车联网市场规模将从2018年的166亿美元增长到2022年的530亿美元，CAGR为33.7%，高于全球平均增长速度，中国市场规模在全球占比也将从2017年的22.8%增长到2022年的32.5%。中国车联网市场的快速增长主要源自于宏观政策、潜在市场、技术创新以及基础设施建设等多重因素的推动。未来随着5G技术的进一步推广、V2X技术发展、用户增值付费意愿提升等因素，车联网市场有望迎来爆发式增长。
2）导航业务：公司稳居前装车载导航市场龙头地位。目前，在我国的前装车载导航市场中，四维图新、高德软件和易图通三家构成了寡头垄断，合计占比接近90%，四维图新一直是市场份额最高的公司，从2016年到现在，市场份额稳定在38%-40%这个区间。公司的导航软件不仅包括传统导航软件的五大功能模块（显示、搜索、算路、定位、诱导），还具备独创的六大拓展功能模块（大数据、高精度定位、个性化、社交、语音交互、快速更新）。
3）车联网业务：联合汽车厂商、系统商及互联网公司，构建车联网生态。公司车联网业务主要包括乘用车智能网联、商用车智能网联及动态交通信息产品及服务。乘用车智能网联业务主要由旗下子公司四维智联负责，在四维智联搭建的生态中，集齐了互联网企业、传统车企和Tier1（车厂一级供应商），其中合作的互联网公司包括华为、腾讯、滴滴以及搜狗，合作的车企包括奔驰、宝马、大众等，合作的Tier1包括Panasonic、Denso、Pioneer等。传统的Tier1通常以硬件为主，软件能力、云端能力和大数据能力是短板，传统车联网企业则通常只专注于软件领域，而四维智联则可以提供端对端的解决方案。
4）汽车芯片：进军后装市场，坚持自主研发。2017年公司收购自主品牌杰发科技，进军车载导航后装市场。杰发科技近年来发展迅猛，2018年底，其自主研发的国内首款高标准车规级MCU正式量产。2019年底，其自主设计完成的国产首颗车规级TPMS全功能单芯片解决方案“AC5111芯片”正式量产。2020年3月，其车规级MCU产品线又添重量级新成员—AC7801X，是第一颗国产的32位Cortex-M0+车规级MCU芯片，进一步打破国外MCU品牌在车身控制领域的技术垄断。杰发科技在后装的高渗透率，将一定程度上提升四维图新在后装的渗透能力，四维图新的前装市场资源将带动杰发科技在前装市场的国产化进程。
（数据来源：wind、相关券商研报）
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