在芯片需求强劲回归和产能持续紧张下，半导体巨头持续扩产。
周四晚间，台积电宣布，公司召开临时董事会，核准资本开支28.9亿美元，用于增加成熟制程产能。不过，该公司并未详细说明这项投资。
4月15日，在一季度财报会上，台积电总裁魏哲家表示：“需求仍然很强劲，产能短缺将持续今年全年，并可能延续到2022年。”
由于产能持续紧张，台积电今年的资本开支则由年初的250亿美元至280亿美元提升至300亿美元。台积电CFO黄仁昭介绍称，300亿美元中约有80%将用于先进工艺，包括3纳米、5纳米和7纳米；约10%分配给先进封装和光罩；约10%将用于特殊工艺。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。
进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的高性能计算应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。
即便如笔记本电脑、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。
4月1日，台积电表示，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动对于半导体技术的强劲需求。此外，疫情也加速了各个方面的数字化。公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。
魏哲家称，为了解决长期需求方面的结构性增长，正在与客户紧密合作，并进行投资以支持他们的需求。“我们已经购买了土地和设备，并开始了新设施的建设。我们正在招聘数千名员工，并在多地扩产。预计产能的增加将为客户带来供应的确定性，并有助于增强全球依赖半导体的供应链的信心。”
（文章来源：第一财经）
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