中金公司指出，自2020年三季度以来，全球半导体行业发生严重芯片缺货，汽车、手机、安防等行业均出现芯片缺货现象。我们认为此次芯片缺货是由多重因素造成：1)短期因素有COVID-19导致全球半导体产业链产能利用率下滑、雪灾/地震/火灾等自然灾害导致部分厂商短期无法生产、远程办公/线上教育带动2020年计算机/服务器相关芯片需求提升较快，产能恢复进度落后于需求；2)长期因素有汽车电动化/网联化/智能化渗透率的提升、5G手机渗透率的提升、物联网的发展等因素，全球芯片需求侧仍将稳步增长，但产能侧厂商扩产谨慎，晶圆制造/封装测试/硅片生产等环节存在一定的产能缺口；3)周期因素有半导体行业正处于新一轮景气周期向上阶段。由此我们判断此次芯片产能紧缺和行业高景气度可能仍将持续。
此次芯片缺货有望驱动全球半导体行业维持较高的景气周期，同时在国产替代趋势下，国内晶圆/封测/设备厂商有望迎来快速发展。我们认为此次芯片缺货可能对芯片设计企业运营造成一定影响，但由于头部芯片设计企业和晶圆厂商/封测厂商具有更强合作关系，更有可能在危机中获得芯片，从而扩大市场份额。
（文章来源：证券时报网）
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