何映昆：探索解决制造业中长期投融资REITs方案 对集成电路等形成新模式

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7月23日，中国REITs论坛2021年会在苏州召开，本届年会主题为“基础设施REITs试点启示与展望”，由中国REITs论坛、苏州市人民政府、上海证券交易所、中国建设银行联合主办。国家工业和信息化部规划司副司长何映昆出席会议并发言。

何映昆表示，工信领域开展REITs大有可为。我国已形成门类齐全、独立完整的现代工业体系，积累了大量优质固定资产。截至2020年底，规模以上工业企业资产总额达到126.75万亿元，行业每年新增投资超10万亿元，产业园区或产业集群亦数量众多、分布广泛，信息通信网络全球规模最大，具备应用REITs的良好基础和广阔空间。

同时，REITs也有助于工业和信息化的高质量发展，不仅可以有效盘活上述存量资产，在不增加债务的前提下，改善资金流动性，还可实现“资金-资本-资产-资金”的滚动发展，形成存量资产和新增投资的良性循环，提升企业持续投资能力。工信领域涉及很多重资产企业，REITs作为轻重资产分离工具，有利于企业实现轻资产运营，提升专业化运营管理能力。

对于如何在工信领域开展REITs，何映昆认为，第一，可从资产合规和可转让性、收益水平和稳定性方面，研究完善工信领域REITs的相关配套政策。第二，拓展工信领域REITs资产范围，建议延伸至研发设计、中试熟化、检验检测等产业公共服务平台，增加产业集群项目试点。第三，新基建涉及无形资产，新基建REITs产品开发要综合考虑新业态下的资产特征、商业模式、技术水平和风险收益。第四，探索解决制造业中长期投融资问题的REITs解决方案，考虑对集成电路等投资规模大、市场前景好的行业形成新的REITs产品模式。